点胶机-锦上科技点胶机-点胶机价格

螺杆泵式点胶机原理：

胶体在恒定的供料压力下进入螺纹空隙，电动机带动螺杆旋转，螺杆旋转产生的作用力使胶体沿着螺旋线运动从针头处挤出。点胶量由胶体性质、螺杆参数、针头参数等决定。

优点：点胶精度和一致性相对于其他气动式要高，点胶机价格，控制比较方便灵活，可以适用于多种胶体的点胶。

活塞式点胶机原理：

注射筒内的胶液在恒定压力作用下通过进料口流入补给腔，一旦活塞向上移动，点胶机，由于压力的作用胶液会自动补充。活塞杆向下运动会迫使胶液从针头挤出，胶液挤出的量由挤出腔内圆柱表面直径及活塞向下移动距离决定。

优点：点出的液滴具有非常好的一致性；胶量的大小与胶液的粘度、温度和压力大小无关。在高速点胶时一致性好，尤其适用于小体积的点胶。

AB胶点胶机

在使用硅胶进行产品加工的时候都出现过硅胶不固化，硅胶固化的慢的情况。加成型硅胶可以加热提高固化速度，湿度对固化速度没有影响。而缩合型硅胶不可以加热提高固化速度，湿度却可以提高固化速度。且缩合型硅胶不存在完全不固化的情况，只会有固化的慢的情况，出现固化的慢添加固化剂即可。加成型硅胶出现完全不固化的情况，可能就是硅胶。

点胶机点胶的作用和优点:

当前，点胶机销售，高可靠性要求的航空航天航海、动车、汽车、室外LED照明、太阳能及企业的电子产品，电路板上的焊球阵列器件（BGA/CSP/WLP/POP）及特殊器件，都面临着微小型化的趋势。而板厚1.0mm以下的薄PCB或柔性高密度组装基板，器件与基板间的焊接点在机械和热应力下作用下变得很脆弱，点胶机报价，为提高PCBA及产品的可靠性，于是通过点胶机对底部填充和封装技术应用变得日益普遍；通过底部填充和点胶封装工艺不仅可减少BGA及类似器件因热膨胀系数(CTE)失配可能引发的焊点失效，还能为产品的跌落、扭曲、振动、湿气等提供很好的保护。在相关绝缘胶的作下，器件在遭受应力后将被分散释放，从而增加焊点的能力、机械连接强度，达到提高产品可靠性的目的。